埋地型铜/硫酸铜参比电极
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种埋地型铜/硫酸铜参比电极，由电极壳体、双层半透膜、填料、硫酸铜晶体、紫铜丝和电缆线组成，其特征在于电极壳体设为圆筒形，其上部设有镶嵌的帽或螺纹连接的帽，其下部设有双层半透膜座，与电极壳体粘结或螺纹连接，座的上内部设一层半透膜，座的底部设一层半透膜，两层半透膜之间填充有能使离子缓慢均匀渗透的填料，在上层半透膜以上电极壳体内填充有硫酸铜晶体和紫铜丝，硫酸铜晶体充满紫铜丝的孔隙，在帽的中心设有电缆线的接口。
基本信息
专利标题 ：
埋地型铜/硫酸铜参比电极
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620085083.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-05-30
授权号 ：
CN2915885Y
授权日 ：
2007-06-27
发明人 ：
过梦飞宋立闽黄慧明彭娇娇
申请人 ：
过梦飞
申请人地址 ：
257000山东省东营市黄河口商贸城760号
代理机构 ：
东营双桥专利代理有限责任公司
代理人 ：
王锡洪
优先权 ：
CN200620085083.X
主分类号 ：
C23F13/08
IPC分类号 ：
C23F13/08 C23F13/12 C23F13/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F13/00
用阳极或阴极保护法的金属防腐蚀
C23F13/02
阴极的；阴极保护的条件、参数或工艺，如电条件的选择
C23F13/06
阴极保护装置的结构部件或组件
C23F13/08
阴极保护的专用缓蚀电极；其制造；电流的导入
法律状态
2009-07-29 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-06-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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