低损伤焊接瓷板
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摘要
低损伤焊接瓷板，采用陶瓷材质，形状呈现双阶梯形；设有保护位，保护位底部两大主要部分。保护位底部由保护位底部Ⅰ和保护位底部Ⅱ组成，支撑刀头的刀头前面以及刀头凹槽面。保护位底部Ⅰ与保护位邻接，在瓷板保护位上有用于避开刀头刀尖的内凹。保护位分别由保护位凹面，保护位弧面，保护位顶面依次连接。所述瓷板保护位底部Ⅰ与瓷板保护位底部Ⅱ有支撑台阶，台阶高度与刀头的刀头前面与刀头刀尖的高低差相吻合。本实用新型通过物理接触受力点的优化调整，使得焊接加热过程受力时，刀头能够合理地避开刀头切削刃口位置的隐性裂纹缺陷。
基本信息
专利标题 ：
低损伤焊接瓷板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922132876.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211966378U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
罗辉罗敏
申请人 ：
杭州和源精密工具有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市大江东青六北路668号
代理机构 ：
杭州天正专利事务所有限公司
代理人 ：
王兵
优先权 ：
CN201922132876.2
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23D65/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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