光模块及通信设备
授权
摘要
本实用新型公开一种光模块及通信设备，其中光模块包括基板、电芯片、高速信号线及电容，所述电芯片、高速信号线及电容设于所述基板上，所述电容连接在所述电芯片与所述高速信号线之间，所述电容包括第一极板和第二极板，所述第一极板通过信号键合线与所述电芯片的对应焊盘连接，所述第二极板与所述高速信号线连接。由于电芯片是通过键合线直接连接至电容，电容再连接至高速信号线，而不是通过键合线连接至高速信号线并将电容设在高速信号线的路径中段，进而减少了高速信号传递路径上的阻抗不连续点，改善了高速信号的完整性。
基本信息
专利标题 ：
光模块及通信设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922133591.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-30
授权号 ：
CN210835354U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
黄愚周斌陈骁李海坚黄旭
申请人 ：
光为科技（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区南翔一路68号第（2）栋二楼210、211、212房
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201922133591.0
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42 H04B10/27
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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