一种用于激光加工的工作站
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于激光加工的工作站,其结构合理,能够对大尺寸的工件进行加工,满足客户的需求,包括加工平台,其特征在于,所述加工平台可移动地安装在直线导轨上,所述直线导轨上架设有龙门架,所述龙门架上安装有多轴机器人,所述多轴机器人的末端安装有激光加工装置,所述激光加工装置能够对所述加工平台上的工件进行激光加工,所述龙门架设置在激光防护房内,所述激光防护房的侧壁上对应直线导轨设有平台让位门,加工平台能够通过所述平台让位门进入所述激光防护房内,所述平台让位门上设有升降门,所述升降门上对应所述直线导轨设有让位凹槽。
基本信息
专利标题 :
一种用于激光加工的工作站
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922134772.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-03
授权号 :
CN211219232U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
郝帆王浩宇赵柏淇
申请人 :
高铭科源科技无锡有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G10-1102
代理机构 :
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 :
陈松
优先权 :
CN201922134772.5
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/14 B23K26/16
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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