一种接触式非球面轮廓测量工件基座以及测量系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种接触式非球面轮廓测量工件基座，包括放置在工作平台上、能够在X轴和Y轴方向移动的电动位移平台，所述电动位移平台上方连接有能够绕Z轴旋转的旋转位移台，所述旋转位移平台上方连接有沿Y轴方向设置的下角度位移平台，下角度位移平台上方连接有沿X轴方向设置的上角度位移平台，待测工件放置在上角度位移平台上。相应地，还提供了一种接触式非球面轮廓测量系统。本申请中的工件基座能够提供六自由度的运动，有助于待侧工件在空间中位置变动后的坐标定位，能够实现快速、精确测量。

基本信息

专利标题：

一种接触式非球面轮廓测量工件基座以及测量系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922135542.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-03

授权号：

CN211373563U

授权日：

2020-08-28

发明人：

高慧敏张志利刘春平马晓明

申请人：

天津中德应用技术大学

申请人地址：

天津市津南区海河教育园区雅深路2号

代理机构：

天津市三利专利商标代理有限公司

代理人：

张义

优先权：

CN201922135542.0

主分类号：

G01B21/20

IPC分类号：

G01B21/20