一种金属表面处理用化学槽
授权
摘要
本实用新型公开了一种金属表面处理用化学槽，包括处理池和两个U形架，两个U形架分别位于处理池顶部的两端，且两个U形架的底端分别固定在处理池顶端的四个边角处，两个U形架之间设置有两个导轨，两个导轨的两端分别与两个U形架两侧的中部固定连接，两个U形架相对一侧顶端的中部固定设有同一个电动滑轨，电动滑轨滑块的底端固定设有伸缩杆，伸缩杆的底端固定设有连接块。本实用新型在整个操作过程中，操作人员只需要交替使用停止和启动按钮就可以进行完整的化学处理操作，操作人员的劳动强度较低，同时在操作的过程中工件的下降高度是通过导向板进行控制的，下降高度比较精准，整个装置结构简单使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种金属表面处理用化学槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922142693.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211771555U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
张荣海
申请人 ：
天津利源创新表面处理技术有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区中塘镇河东工业园区安港一路300号山江电镀园内12号车间B区
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN201922142693.9
主分类号 ：
C23C26/00
IPC分类号 ：
C23C26/00 C23G3/00 C23G5/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C26/00
不包含在C23C2/00至C23C24/00各组中的镀覆
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
