本实用新型公开了一种焊治具，包括加热装置、导热平台、支架、升降机构和下压机构；所述导热平台与所述加热装置连接，所述导热平台用于安装封装壳体；所述支架下部与所述导热平台连接；所述升降机构安装在所述支架顶部；所述下压机构与所述升降机构连接，并在所述升降机构的带动下升降动作，以下压封装盖体。根据本实用新型提供的焊治具，通过导热平台对封装壳体进行固定，通过升降机构和下压机构对封装盖体进行下压固定，并通过加热装置和导热装置进行加热焊接，整个过程无需人工操作，焊接精准且大大提高焊接效率；而且在加热过程中,由于焊锡融化导致封装盖体下降,升降机构中的弹性件可以持续给上盖增加压力,提高焊接的品质。