一种散热功率组件及电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种散热功率组件及电子设备，其中，散热功率组件包括：多个并联排布的晶体管；多个并联排布的散热器，所述散热器和所述晶体管交替并排布置，每个所述晶体管的两侧均与所述散热器紧邻布置；柔性绝缘导热膜，每个所述晶体管与每个所述散热器之间均通过所述柔性绝缘导热膜压紧导热接触。由于晶体管两侧均被散热器压紧包裹，提升了散热效果，且通过柔性绝缘导热膜将散热器和晶体管直接压紧贴合，省去了弹簧卡夹，使得整个内部几乎没有空余空间，极大的减小了组件体积，提升功率密度。
基本信息
专利标题 ：
一种散热功率组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922143081.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN210897258U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
吴一凡郑桂标
申请人 ：
合肥阳光电动力科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区梧桐路88号2幢
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张子宽
优先权 ：
CN201922143081.1
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/40 H01L23/373 H01L23/367 H01L23/32 H01L25/11
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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