一种薄壁电机壳体的搅拌摩擦焊接工装
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种薄壁电机壳体的搅拌摩擦焊接工装，涉及工装领域，包括胀紧套、侧顶块、外圈和胀芯，薄壁电机壳体套装在胀紧套上，侧顶块套装于薄壁电机壳体上，外圈套装于侧顶块上以使侧顶块压紧薄壁电机壳体，胀芯与侧顶块相对应设置并抵接于胀紧套的内壁。本实用新型能够固定薄壁电机壳体并不会破坏薄壁电机壳体，使得薄壁电机壳体能够方便地进行摩擦焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种薄壁电机壳体的搅拌摩擦焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922144704.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211331779U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
张广孙占国蒋亮
申请人 ：
北京世佳博科技发展有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607(园区)
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘业芳
优先权 ：
CN201922144704.7
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K20/26 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2021-12-21 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 20/12
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京世佳博科技发展有限公司
变更后 : 北京世佳博科技集团有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100071 北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607(园区)
变更后 : 100071 北京市丰台区丰科路6号院3号楼11层1111
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京世佳博科技发展有限公司
变更后 : 北京世佳博科技集团有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100071 北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607(园区)
变更后 : 100071 北京市丰台区丰科路6号院3号楼11层1111
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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