用于固定电机壳体的搅拌摩擦焊接工装
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本申请涉及电机壳体制造设备技术领域,并公开了一种用于固定电机壳体的搅拌摩擦焊接工装,包括有支架、设置在所述支架上的旋转驱动装置和用于固定电机壳体的壳体固定装置,所述旋转驱动装置与所述壳体固定装置相连接,且所述旋转驱动装置能够驱动所述壳体固定装置旋转、以带动所述电机壳体旋转。将电机壳体固定在壳体固定装置上,实现电机壳体的自动转动,只需把搅拌摩擦焊机固定在能够与环缝的任意位置接触的固定位置即可,无需移动搅拌摩擦焊机,通过电机壳体的转动即可完成电机壳体内外圈对接处环缝的焊接,如此设置,解决了利用搅拌摩擦焊设备对电机壳体的环缝进行焊接时容易出现偏焊或漏焊而降低电机壳体的气密性的问题。

基本信息
专利标题 :
用于固定电机壳体的搅拌摩擦焊接工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922488388.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211680502U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
刘杨孙占国蒋亮
申请人 :
北京世佳博科技发展有限公司
申请人地址 :
北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607(园区)
代理机构 :
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 :
张雄
优先权 :
CN201922488388.5
主分类号 :
B23K20/12
IPC分类号 :
B23K20/12  B23K20/26  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热;摩擦焊接
法律状态
2021-12-21 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 20/12
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京世佳博科技发展有限公司
变更后 : 北京世佳博科技集团有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100071 北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607(园区)
变更后 : 100071 北京市丰台区丰科路6号院3号楼11层1111
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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