一种片状分离式散热片组件
授权
摘要
本实用新型揭示了一种片状分离式散热片组件，该片状分离式散热片组件包括边框，边框上平行间隙设置有N行N列散热片，每个所述散热片之间均通过连接框连接，每个所述散热片与边框之间通过半蚀刻铜材相连，每个所述散热片与每个所述散热片均通过半蚀刻铜材相连，每个所述散热片的表面依次层叠设置有镍层、铬层和表面贴布层。该片状分离式散热片组件结构简单、操作方便，能够解决切割过程中产生毛刺及需要使用药水浸泡的问题，改善产品品质，提高工作效率。该片状分离式散热片组件在设计时即以产品尺寸为依据，设计单颗尺寸略小于产品尺寸，在后续的切割过程中不会碰到铜层，能够减少摩擦造成的毛刺问题发生，避免药水蚀刻的程序，提升了产品品质。
基本信息
专利标题 ：
一种片状分离式散热片组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922145177.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211125626U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陆鸿兴陈建华祁萍
申请人 ：
矽品科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街288号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
范丹丹
优先权 ：
CN201922145177.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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