一种高平行度治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种高平行度治具，包括治具底座，所述治具底座的上端安装有连接支撑机构，所述连接支撑机构的外侧安装有连接板，所述连接板的一侧安装有固定槽，所述固定槽的内部设置有固定块，所述固定块的上端安装有治具支架，所述治具支架的一侧安装有治具主体，所述固定槽与固定块之间设置有固定机构。本实用新型所述的一种高平行度治具，能够便于对治具的水平度进行调节，且能够便于进行拆卸、安装。
基本信息
专利标题 ：
一种高平行度治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922146284.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211414892U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
王培松王强
申请人 ：
苏州华科慧研智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区淞北路45号启迪智能制造产业园4栋1层102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922146284.6
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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