本实用新型公开了一种散热性能好的计算机主机箱，具体涉及电脑配件领域，包括用于连接整个装置的框架，框架的四周分别卡接有后板、后侧板、前侧板、主面板，框架的底面焊接有主底板，框架的顶面卡接有顶板，后板的表面开设有进气格栅，后侧板与前侧板之间固定连接有散热装置，后侧板、前侧板的表面开设有方孔，主面板的表面开设孔洞固定安装有防尘网，主面板的表面固定安装有电源键、电源指示灯、USB接口。本实用新型通过采用独特的静音式散热结构，利用铜和铝制品优秀的导热性，快速将CPU以及电脑显卡处理器的热量传到给大面积的铝板，利用自然风带走铝板热量，避免了使用风扇实现静音散热，散热效果显著且没有任何噪音。