一种高散热性能的计算机主机机箱
授权
摘要

本实用新型提供一种高散热性能的计算机主机机箱,涉及计算机机箱技术领域。该高散热性能的计算机主机机箱,包括主机框,主机框一侧固定连接有固定竖板,固定竖板一端设有限位竖板,主机框两侧均开设有限位槽,主机框靠近固定竖板一侧设有第一活动板,主机框远离固定竖板一侧设有第二活动板,第一活动板和第二活动板分别与两个限位槽相匹配,限位竖板靠近主机框一侧两端均设有限位固定组件,两个限位固定组件均包括限位横板和U形固定板。该高散热性能的计算机主机机箱,避免了在对机箱内部配件安装时形成一定的阻碍而妨碍工作人员对主机配件的快速安装,有利于提高工作人员安装配件的速度,节约了工作人员的时间。

基本信息
专利标题 :
一种高散热性能的计算机主机机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022213887.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-08
授权号 :
CN212966004U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
金典金松
申请人 :
金松
申请人地址 :
浙江省丽水市丽水第二高级中学
代理机构 :
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田江飞
优先权 :
CN202022213887.6
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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