一种具有碎屑回收装置的UV激光打孔机
授权
摘要

本实用新型公开了一种具有碎屑回收装置的UV激光打孔机,包括基座和激光器,所述基座的上表面固定连接有加工仓,所述加工仓顶端的下侧固定连接有移动板,所述移动板的一侧滑动连接有激光器,所述基座的前表面通过合页铰接有转动门,所述转动门的前表面固定连接有检视窗,所述基座上表面位于加工仓的内部转动连接有加工板,且基座内部靠近加工板的下侧开设有回收仓,所述回收仓的内壁固定连接有固定环,本实用新型涉及激光打孔机技术领域。该具有碎屑回收装置的UV激光打孔机中设置有回收仓,相较于现有技术,本装置中的加工板可发生转动,从而方便碎屑回收至滤袋中,同时方便工作人员对碎屑进行回收和处理,回收效率更高。

基本信息
专利标题 :
一种具有碎屑回收装置的UV激光打孔机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922151247.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-05
授权号 :
CN211277040U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
杨飞
申请人 :
东莞镭泽激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖园区学府路1号1栋109室
代理机构 :
东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高辉
优先权 :
CN201922151247.4
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/16  B23K26/70  B01D46/02  B01D46/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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