一种具有碎屑清理结构的激光开孔装置
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摘要

本实用新型公开了一种具有碎屑清理结构的激光开孔装置,包括清理槽开设于所述安装块的上表面,且安装块的内端设置有伺服电机,所述安装台的内端设置有可转动的圆盘,且圆盘的轴端与伺服电机输出端固定连接,所述圆盘的内端开设有导向槽,且导向槽的内端设置有可滑动的连接轴,所述安装台的内端设置有可伸缩的刮板,且刮板的末端连接有连接杆,并且连接杆的上端固定连接有连接轴,所述安装块的内端设置有储屑盒。该具有碎屑清理结构的激光开孔装置,设置有圆盘和刮板,通过电机输出端带动圆盘转动,使得圆盘内端倾斜状导向槽推动连接轴进行偏移,带动刮板从安装台内伸出将碎屑推动至清理槽内,通过储屑盒统一收集回收,起到自动碎屑清理的效果。

基本信息
专利标题 :
一种具有碎屑清理结构的激光开孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122682408.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-04
授权号 :
CN216656794U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
陶日忙
申请人 :
芜湖通发机械科技有限公司
申请人地址 :
安徽省芜湖市繁昌县繁昌经济开发区倍思科创园2号楼
代理机构 :
北京元本知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
范奇
优先权 :
CN202122682408.X
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/16  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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