一种能够提高机台利用率的透明晶圆
授权
摘要
本实用新型公开了一种能够提高机台利用率的透明晶圆，属于半导体加工技术领域，所述透明晶圆(2)背面设有第一金属层(1)，所述透明晶圆(2)正面包括mark区域(3)和图形区域(4)，所述mark区域(3)设有对准mark图形(31)，所述具有对准mark图形的mark区域(3)设有第二金属层(32)。本实用新型中的透明晶圆能够进一步提高机台的利用率，且机台能够对晶圆进行准确对准，保证了半导体加工工艺的精准度。
基本信息
专利标题 ：
一种能够提高机台利用率的透明晶圆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922153834.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN210535662U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
周华芳
申请人 ：
成都海威华芯科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区物联大道88号
代理机构 ：
成都华风专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巨箭
优先权 ：
CN201922153834.7
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L23/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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