一种焊治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊治具，包括加热装置、限位装置、下压装置，所述加热装置设有与封装盖体相适配的加热面；所述限位装置与所述加热装置连接，并用于将封装盖体和封装壳体固定在所述加热装置上；所述下压装置安装在所述限位装置上，并用于压紧所述封装壳体和所述封装盖体。根据本实用新型提供的焊治具，通过限位装置和加热装置对封装盖体和壳体进行限位固定，在通过下压装置下压封装盖体和壳体，使二者结合更加紧密，并通过加热装置和导热装置进行加热焊接，整个过程无需人工操作，焊接精准且大大提高焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种焊治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922161760.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN212043267U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
徐虎白文胡美韶王中山
申请人 ：
芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋4楼
代理机构 ：
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈园园
优先权 ：
CN201922161760.1
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 H01L21/50 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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