一种粘胶装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及半导体小芯片粘胶技术领域，尤其公开了一种粘胶装置，包括支架、转动设置于支架的第一载架、滑动设置于支架的第二载架、分别驱动第一载架、第二载架的第一驱动件、第二驱动件；第三载架滑动设置于第一载架，粘胶针设置于第三载架，轴体件连接第二载架及第三载架，轴体件与第二载架转动设置；第一驱动件包括第一电机及连杆机构；第一电机经由连杆机构、第一载架、第三载架驱动粘胶针转动，进而改变粘胶针相对半导体小芯片的角度；第二电机经由第二载架、轴体件驱动第三载架连带粘胶针来回滑动，使得粘胶针靠近或远离半导体小芯片，利用粘胶针实现半导体小芯片的自动粘胶；提升半导体小芯片的粘胶效率及粘胶良率。

基本信息

专利标题：

一种粘胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922165555.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-06

授权号：

CN210640191U

授权日：

2020-05-29

发明人：

刘子玉陈勇伶

申请人：

深圳市意沨科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园4栋3楼

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司

代理人：

卢春华

优先权：

CN201922165555.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67