防缩针稳定粘胶装置
授权
摘要
防缩针稳定粘胶装置。提供了一种结构紧凑、提高粘胶稳定性的防缩针稳定粘胶装置。包括上压板、粘胶座和直线驱动机构；所述直线驱动机构的活塞缸竖向固定设置在压台上，通过压台的上下运动，实现所述粘胶座的升降；所述上压板与所述粘胶座相适配，并与所述直线驱动机构的活塞杆固定连接；所述粘胶座通过若干导向杆活动设置在所述上压板的下方；所述导向杆的底部与所述粘胶座固定连接，顶部从所述上压板内伸出，并通过与之固定连接的封板限位；所述导向杆上设有弹簧，位于所述上压板与粘胶座之间。本实用新型具有结构紧凑、提高粘胶稳定性等特点。
基本信息
专利标题 ：
防缩针稳定粘胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123082510.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216528771U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
沈青青徐俊许子为顾城锋王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202123082510.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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