电表用绝缘抗击穿热敏电阻
授权
摘要
本实用新型涉及一种电表用绝缘抗击穿热敏电阻，包括芯片本体，所述的芯片本体连接有两只引脚，所述的芯片本体外部以及部分引脚外部整体包裹有绝缘涂层，所述的绝缘涂层包裹芯片本体部分的厚度大于包裹引脚部分的厚度；所述的引脚被包裹的部分之间没有间隙。本实用新型通过绝缘涂层将热敏电阻芯片以及部分引脚进行包覆，并且增加了绝缘涂层的厚度，使得本产品能够耐4kv电压；同时被包覆的引脚之间彼此没有空隙，从而能够更好的防止被电压击穿，达到耐电压、绝缘抵抗、耐热与热传导特性。
基本信息
专利标题 ：
电表用绝缘抗击穿热敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922168576.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211350243U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
隋台中
申请人 ：
兴勤（常州）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区龙门路6号
代理机构 ：
常州知融专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
路接洲
优先权 ：
CN201922168576.X
主分类号 ：
H01C1/034
IPC分类号 ：
H01C1/034 H01C1/14 H01C7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充
H01C1/034
外壳或包装壳是涂敷或膜压制成的、无外保护层的
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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