一种PCB板的阻焊网以及PCB板
授权
摘要
本实用新型涉及涉及通信网络设备技术领域，具体涉及一种PCB板的阻焊网以及PCB板。本实用新型通过将阻焊网设置在PCB板的结构件焊接面上，将结构件焊接面均匀分隔成若干个焊接面单元整齐分布于结构焊接面，防止了PCB板与结构件焊接时焊料发生不规则流动和聚集现象，降低了PCB板的焊接气泡率，增强PCB与结构件焊接可靠性，保证焊接质量，并提升了产品散热效率和使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板的阻焊网以及PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922171857.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211557661U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
李国旗张鳌林
申请人 ：
成都芯通软件有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区天府大道北段高新孵化园6号楼
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
冯精恒
优先权 ：
CN201922171857.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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