一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒
授权
摘要
本实用新型公开了一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒，属于铜棒技术领域，包括铜棒内芯和铜棒外芯，所述铜棒内芯表面固定连接有凸块，所述铜棒外芯内侧壁开设有与凸块相对应的滑槽，所述铜棒内芯通过凸块插接在铜棒外芯的内部，所述凸块与滑槽相互配合，所述铜棒内芯表面涂覆有银粉，所述银粉位于铜棒内芯和铜棒外芯之间，所述铜棒外芯外侧壁套接有硅胶套，其银粉的理化性质均较为稳定，导电性能比铜优异，涂覆在铜棒内芯和铜棒外芯之间可以提高铜棒的导电能力，硅胶套和玻璃镀银导电颗粒组成导电橡胶，利用硅胶套的压力使得内部的玻璃镀银导电颗粒相互接触，形成良好的导电性能，进一步提高铜棒的导电。
基本信息
专利标题 ：
一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922181575.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210896644U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
高松峰郑文杰连金兴傅宝玉张彩霞
申请人 ：
福建联福工贸有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市上杭县蛟洋镇蛟洋工业开发区华强小区
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
艾秋香
优先权 ：
CN201922181575.9
主分类号 ：
H01B1/02
IPC分类号 ：
H01B1/02 H01B5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/02
主要由金属或合金组成的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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