一种高强高导的铜棒
授权
摘要
本实用新型公开了一种高强高导的铜棒，属于高导铜棒技术领域，包括铜芯棒，所述铜芯棒的两端凸起有T形凸块，且T形凸块嵌入铜银合金管内部的内陷槽内，所述铜银合金管的外壁处涂覆有镀银铜粉，且铜银合金管的外侧套接有热缩套，其通过设有T形块、内陷槽、铜银合金管和镀银铜粉，在铜芯棒的外侧套接嵌合管A与嵌合管B形成的铜银合金管，使得铜银合金管的内陷槽与铜芯棒的T形凸块嵌合，然后对嵌合管A和嵌合管B进行焊接，接着在铜银合金管外壁涂覆镀银铜粉提升管体外侧的导电性，并在管体外侧套接热缩套，使得热缩套的弧形槽与管体的弧形凸块嵌合，实现铜芯棒外侧层次强度的增强，解决了现有高导铜棒的纤细棒体强度低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高强高导的铜棒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922181187.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210627937U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
高松峰郑文杰连金兴傅宝玉张彩霞
申请人 ：
福建联福工贸有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市上杭县蛟洋镇蛟洋工业开发区华强小区
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
艾秋香
优先权 ：
CN201922181187.0
主分类号 ：
H01B7/00
IPC分类号 ：
H01B7/00 H01B7/18 H01B5/00 H01B5/02 H01B5/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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