一种计算机主板加固装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种计算机主板加固装置,包括机箱、开关、散热窗、固定孔、底座、固定板、电路板、安装孔、螺栓、凸柱、滑孔A、弹簧、滑槽、滑块A、丝牙、滑块B、滑孔B、孔洞A、橡胶垫、孔洞B和金属套管,所述机箱安装在所述底座的顶端,所述机箱的首端设置有所述开关,且所述机箱的两侧设置有所述固定孔,所述机箱的下表面设置有所述安装孔,所述底座的上表面设置有所述凸柱,且所述凸柱安装在所述安装孔中,所述固定孔中设置有所述螺栓,且所述机箱与所述底座之间通过所述螺栓固定连接,所述底座上表面的两侧设置有所述固定板,且两所述固定板之间设置有所述电路板,所述固定板中设置有所述滑槽,本实用新型具有加固、抗震的特点。

基本信息
专利标题 :
一种计算机主板加固装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922183334.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-09
授权号 :
CN211044124U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
何艳红林荣祥
申请人 :
云南师范大学
申请人地址 :
云南省昆明市呈贡区吴家营街道聚贤街768号
代理机构 :
泰州淘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何银南
优先权 :
CN201922183334.8
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-11-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20191209
授权公告日 : 20200717
终止日期 : 20201209
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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