一种加固计算机主板减振安装结构
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摘要

一种加固计算机主板减振安装结构,主板通过固定装置安装到约束层上,由于约束层与基体层之间设置有由弹性的硅胶材料制成的阻尼层,因此提高了抗振能力,阻尼层通过弯曲变形、剪切变形将动能转化为热能,从而提高金属固定夹的阻尼吸能作用。由于去耦质量块的中心与整体模块结构的重心在投影面上相重合,因此有效降低了振动耦合,结构简单,安装方便,使用可靠。

基本信息
专利标题 :
一种加固计算机主板减振安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020024616.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-07
授权号 :
CN210954872U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
黄刚夏峰王雪孙琪
申请人 :
山东超越数控电子股份有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新区孙村镇科航路2877号
代理机构 :
济南泉城专利商标事务所
代理人 :
李桂存
优先权 :
CN202020024616.3
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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