一种框架物料盒物料篮、助焊剂清洗组件及助焊剂清洗机
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摘要

本实用新型公开了一种框架物料盒物料篮,包括锁定结构和盒体;盒体的内部设置有第一分隔板,第一分隔板将盒体的内部分隔成上下分布的物料盒腔和提手腔;盒体还具有用于供框架物料盒进出物料盒腔的第一进出口,第一进出口安装有开合门;锁定结构用于将开合门锁定在盒体上;物料盒腔能够容纳至少两个未开盖的框架物料盒,且物料盒腔的腔壁开设有第一镂空结构;盒体的相对两侧分别开设有供外部提取工具进出提手腔的插口。本实用新型既能存放至少两个未开盖的框架物料盒以便于运输,又可直接用于助焊剂清洗操作,无需进行转移和抽拉盒盖的操作,简化操作工序,降低劳动强度,并避免摔料和混料。本实用新型还公开了助焊剂清洗组件及助焊剂清洗机。

基本信息
专利标题 :
一种框架物料盒物料篮、助焊剂清洗组件及助焊剂清洗机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922186001.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-09
授权号 :
CN210668307U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
刘亚军黄玉柱
申请人 :
深圳赛意法微电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
代理机构 :
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
葛燕婷
优先权 :
CN201922186001.0
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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