一种电磁屏蔽与吸波屏蔽结合的一体式复合材料

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摘要

本实用新型公开了一体式复合材料技术领域的一种电磁屏蔽与吸波屏蔽结合的一体式复合材料，包括吸波屏蔽层，所述吸波屏蔽层顶部通过耐高温胶层粘接有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层顶部通粘接有隔热层，所述隔热层顶部粘接有屏蔽层，所述屏蔽层顶部通过设有导热硅胶层，所述导热硅胶层底部通过导热胶水粘接有倒T型导热块，在安装时，首先依次插入吸波屏蔽层、电磁屏蔽层、隔热层、屏蔽层，然后通过导热胶将导热硅胶层固定在倒T型导热块顶部，然后将倒T型导热块底部通过导热胶粘接在电子元件外壁，将热量传导至导热硅胶层上进行散热，倒T型导热块外壁设置的隔热膜可避免热量传递给吸波屏蔽层和电磁屏蔽层，然后传回电子元件外壁。

基本信息

专利标题：

一种电磁屏蔽与吸波屏蔽结合的一体式复合材料

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922189876.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-07

授权号：

CN210900214U

授权日：

2020-06-30

发明人：

潘磊明刘欣

申请人：

苏州鑫澈电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路198号10号楼102A室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922189876.6

主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

H05K9/00 H05K7/20