一种隔热保温砖

授权

摘要

本实用新型公开了一种隔热保温砖，其结构包括上凸柱、侧凸柱、侧安装槽、正安装槽、填充槽、侧填充槽、砖体、正填充槽，上凸柱、侧凸柱均与砖体为一体化结构，侧安装槽、正安装槽均与砖体为一体化结构，填充槽位于砖体上下两面，正填充槽位于砖体正面及背面，侧填充槽位于砖体左面及右面，上凸柱安装于砖体上面，侧凸柱安装于砖体背面与右侧面，本砖块在砖体间的缝隙处可塞入其余功能效果的复合板，使其在保温的过程还具有其它效果，使其更加舒适，且外部的环境不易透过混凝土层对其室内产生影响。

基本信息

专利标题：

一种隔热保温砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922191064.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-09

授权号：

CN211817344U

授权日：

2020-10-30

发明人：

杨春香

申请人：

泉州市博奇新型建材有限公司

申请人地址：

福建省泉州市台商投资区东园镇凤浦村50号

代理机构：

北京汇信合知识产权代理有限公司

代理人：

郭河志

优先权：

CN201922191064.5

主分类号：

E04C1/00

IPC分类号：

E04C1/00 E04C1/41 E04B1/78