一种伏缺叶菜整地施肥装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种伏缺叶菜整地施肥装置，包括机身，所述机身上端安装施肥箱，施肥箱的下方连接施肥装置；所述施肥装置包括输料槽、导料箱、导料辊和出料口，输料槽下方连接导料箱，导料箱内设置导料辊，导料箱的下方开设出料口，所述机身的侧边安装电机A，电机A的输出轴设置机身的内部。本实用新型一种伏缺叶菜整地施肥装置，将肥料均匀打散从出料口撒到地上，有效对菜地进行施肥，提高菜地的肥沃性，且提高施肥效率，有效对底面进行翻转，提高整地效果，且在翻转的同时可对翻转后的地进行施肥，翻地辊对施肥后的地进行梳理，提高整地的均匀性，节省手动整地的时间。

基本信息

专利标题：

一种伏缺叶菜整地施肥装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922193057.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-09

授权号：

CN211090544U

授权日：

2020-07-28

发明人：

张玉柱张金龙赵桂根郑婷婷

申请人：

和县德生农业发展有限公司

申请人地址：

安徽省马鞍山市和县历阳镇望江村委会张隆自然村75号

代理机构：

北京和联顺知识产权代理有限公司

代理人：

冯海玉

优先权：

CN201922193057.9

主分类号：

A01B49/06

IPC分类号：

A01B49/06