一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带，包括机台、传输装置、罩体、清洗装置以及除水降温装置；传输装置安装在机台中，传输装置上按顺序设置有进料区、输送区、清洗区、除水区、出料区及输送带，输送带上设置有若干半导体，且输送带采用防静电材料制成，用以吸收半导体的静电；罩体设置在机台顶部；清洗装置设置在机台中，清洗装置为可用以喷洒的清洗液，用以清洗半导体表面，并设置在清洗区；除水降温装置用以去除预设在半导体上的清洗液、且设置在机台的除水区中，本实用新型消除半导体在清洗风干过程所产生静电，解决输送带容易刮伤半导体表面的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922193423.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210897229U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
洪飞洪志浩周俊宏周俊强
申请人 ：
扬州市天洪机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区杨庙工业园
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
陈栋智
优先权 ：
CN201922193423.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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