一种压敏芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种压敏芯片，包括具有下开口腔的基体，所述基体顶部平铺设置有用于隔离的隔板，还包括由石墨烯材料制成的散热板，所述散热板包括水平板体和沿水平板体外周边缘径向伸出的沿板体，所述水平板体贴合于隔板顶平面，所述沿板体内侧壁贴合于所述基体外侧壁，所述沿板体沿宽度方向的长度小于所述基体沿宽度方向的长度。本实用新型与现有技术相比，在本申请的压敏芯片发热后，能够通过设置的由石墨烯材料制成的散热板进行热传导，使该热量散发出去，从而确保了压敏芯片具有较好的散热性能，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种压敏芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922194433.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211320086U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
周路长
申请人 ：
周路长
申请人地址 ：
四川省广安市华蓥市禄市镇三圣寨村7组4号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201922194433.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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