一种双头蘸胶针
授权
摘要
本实用新型公开了一种双头蘸胶针，包括杆体和设于杆体前端的两个针头，两个针头轴线与杆体轴线平行设置，在每个针头前端中心设有用于蘸胶的蘸胶部，且两个蘸胶部中心距与引线框架上相邻两个芯片位置中心相对应，所述杆体后端设有夹持部，所述夹持部用于安装夹持杆体，在夹持部上还设有用于对杆体周向限位的限位销。该蘸胶针从蘸胶盘中蘸取银浆后，可以一次完成两个芯片位置的点银浆操作，提高了点银浆操作效率，节约了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种双头蘸胶针
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922197602.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210668298U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
袁根吴邦强李平谭斌
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
张立刚
优先权 ：
CN201922197602.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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