螺柱焊焊枪的瓷环座圈加压定位装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种焊接设备领域，特别是涉及一种提高栽钉密度的螺柱焊焊枪的瓷环座圈加压定位装置，所述加压定位装置包括一定位压座和设于所述定位压座上的定位压环，所述定位压环的孔径等于所述台阶形瓷环座圈的上部小直径，所述定位压座的中心设有与焊枪上的导电弹簧夹头同心且直径大于导电弹簧夹头外径的定位孔。本实用新型用高度大于被焊螺柱高度，外径等于或小于瓷环座圈最大直径的定位压环代替现有技术定位压板，极大地缩小了被焊螺柱间的中心距。
基本信息
专利标题 ：
螺柱焊焊枪的瓷环座圈加压定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922205758.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN213163571U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
刘振英
申请人 ：
刘振英
申请人地址 ：
北京市海淀区阜成路30号院20号楼2门301号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922205758.X
主分类号 ：
B23K9/20
IPC分类号 ：
B23K9/20 B23K9/28 B23K9/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/20
螺柱焊接
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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