天线结构及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种天线结构及电子设备。天线结构，应用于具有主板的电子设备，所述主板上设有至少一个第一接地点，所述天线结构包括天线辐射体和与所述天线辐射体相连的至少一个第一馈地点，所述第一馈地点与所述第一接地点一一对应连接，所述第一馈地点与对应的所述第一接地点之间具有间隙，形成耦合连接。通过将天线结构的第一馈地点与主板的第一接地点不直接接触，而是让高频电流在天线结构的第一馈地点和主板的第一接地点之间耦合，形成相对较大面积的耦合回地路径，在不改变天线环境的基础上，比传统的直连馈地方式或者串联/并联器件的馈地方式，有着更高的天线效率。
基本信息
专利标题 ：
天线结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922206334.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210984958U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
王玉王静松焦涛
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙毅俊
优先权 ：
CN201922206334.5
主分类号 ：
H01Q1/48
IPC分类号 ：
H01Q1/48 H01Q1/24
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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