天线结构、电子设备及天线结构的制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请的天线结构，包括柔性介质层、辐射单元、激励单元和接地单元；柔性介质层与接地单元分别位于天线结构的剖面高度上的不同平面，柔性介质层的介电常数大于或等于4；辐射单元设置在柔性介质层的一侧表面，并通过激励单元与接地单元电连接。天线结构的制备方法，包括：提供一柔性介质层；在柔性介质层的一侧表面形成辐射单元；将辐射单元与连接接地单元的激励单元电连接，得到天线结构，其中，柔性介质层与接地单元分别位于天线结构的剖面高度上的不同平面。本申请通过在天线结构的剖面不同高度上分别设置辐射单元和接地单元，并将辐射单元设置于高介电的柔性介质层，使得天线结构形成低剖面的信号传输系统，并能与电子设备较好地共形。
基本信息
专利标题 ：
天线结构、电子设备及天线结构的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114389023A
申请号 ：
CN202111645580.6
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯雪王志建陈颖
申请人 ：
浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
林丽璀
优先权 ：
CN202111645580.6
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/22
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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