一种具有抗干扰功能的电路主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有抗干扰功能的电路主板，包括主板，所述主板表面四个拐角处均开设有安装孔，所述安装孔一端外部设置有加固盘，所述加固盘固定在主板表面，所述主板表面一侧固定有去耦电容，所述加固盘端面开设有安装槽，所述安装槽内侧设置有安装块，所述安装块顶部开设有连接槽；本实用新型通过设计的加固盘，对安装块进行安装固定，通过设计的去耦电容，去耦电容具有良好的吸收作用，从而对在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声进行吸收，使本实用新型极大的降低干扰，通过设计的压柱，通过螺钉下压，进而对弹簧施加压力使其发生形变。
基本信息
专利标题 ：
一种具有抗干扰功能的电路主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922208268.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN210958953U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李约军
申请人 ：
深圳市金泰谊电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区中山园路1001号TCL科学园区E4—12A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922208268.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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