一种改进型的半导体照明装置
授权
摘要
本实用新型提供一种改进型的半导体照明装置，包括电源容置壳，连接边，半导体光源容置壳，半导体光源，散热片，连接框架，可拆卸防护板架结构，辅助吸风散热筒结构，放置壳，蓄电池，开关，可调节支撑连接架结构和固定边，所述的连接边分别焊接在电源容置壳前后表面的左侧和半导体光源容置壳前后表面的右侧，且连接边相互螺栓螺母连接；所述的半导体光源嵌入在半导体光源容置壳内部下方；所述的散热片螺栓安装在半导体光源容置壳内部的上方。本实用新型的有益效果为：通过可拆卸防护板架结构的设置，在使用时，能够使散热量散发，同时也避免了灰尘等杂物轻易的进入到半导体光源容置壳。
基本信息
专利标题 ：
一种改进型的半导体照明装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922208829.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211260384U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
唐力山
申请人 ：
吉安市金冠电子有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉安县工业园西区
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱平
优先权 ：
CN201922208829.1
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V17/12 F21V19/00 F21V23/06 F21V29/503 F21V29/60 F21V31/00
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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