热量传导装置

授权

摘要

本实用新型涉及热量传导技术领域，具体提供了一种热量传导装置，旨在解决现有的散热装置散热效率无法满足发热量大、发热速度快的电子元器件的散热需求的问题。为此目的，本实用新型的热量传导装置包括：第一换热部件，其内形成有第一腔体；第二换热部件，其内形成有第二腔体和第三腔体，第二腔体和第三腔体通过连接通道连通；连接管，其包括第一连接管，第二腔体和第一腔体通过第一连接管连通；其中，第一腔体、第二腔体、第三腔体、连接通道以及连接管形成密闭空间，密闭空间内填充有气液相变材料。通过这样的设置，液态相变材料能够在第二换热部件内充分汽化，极大地提高了第二换热部件的换热能力，从而提升了热量传导装置的传热能力。

基本信息

专利标题：

热量传导装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922211539.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-11

授权号：

CN211451987U

授权日：

2020-09-08

发明人：

孙伟刘建美胡蓉徐雪玲薛文娟

申请人：

深圳市翌昇科技发展有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意产业园3栋B座503

代理机构：

北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

宋宝库

优先权：

CN201922211539.2

主分类号：

F28D15/02

IPC分类号：

F28D15/02 G06F1/20