晶片传导装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及到一种晶片传导装置,尤其是指一种具有快速更换、省力、操作简单以及晶片稳固定位功效的晶片传导装置,其由座体及弹性定位件所组成,该座体焊设于预设主机板的预定位置处,座体内为形成有可供收容晶片的容置槽,于容置槽的底面设有可与晶片接点呈电性连接的导电介质,座体的一侧设有卡勾部,座体上与卡勾部相对的另一侧则设有对应的轴孔,所述弹性定位件的一侧设有枢接于轴孔的轴部,使弹性定位件可于座体的一侧转动,另一侧设有可扣合于卡勾部座体上的扣合部,轴部与扣合部之间向下折弯有抵持部。其有益效果是使用者可即时升级主机板上的晶片效能,或自行更换损坏的晶片,进而达到快速更换、省力、操作简单及晶片稳固定位的功能。

基本信息
专利标题 :
晶片传导装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620060099.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-09
授权号 :
CN2912013Y
授权日 :
2007-06-13
发明人 :
陈圣夫
申请人 :
东莞骅国电子有限公司
申请人地址 :
523960广东省东莞市厚街镇环岗第一工业区
代理机构 :
北京纽乐康知识产权代理事务所
代理人 :
田磊
优先权 :
CN200620060099.5
主分类号 :
H01R33/74
IPC分类号 :
H01R33/74  H01R13/639  H01R12/36  H01R13/11  H01R13/24  
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法律状态
2012-08-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101304710593
IPC(主分类) : H01R 33/74
专利号 : ZL2006200600995
申请日 : 20060609
授权公告日 : 20070613
终止日期 : 20110609
2007-06-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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