一种用于压铸曲面基板的组件
授权
摘要
本实用新型涉及电子封装技术领域，尤其为一种用于压铸曲面基板的组件，包括曲面基板压铸组件和曲面基板，所述曲面基板压铸组件包括下压铸模具和上压铸模具，所述下压铸模具的下侧设置有安装底板，所述安装底板的上侧两端通过支撑板与下压铸模具连接，所述安装底板的上侧并且位于支撑板的内侧设置有支撑柱，所述下压铸模具的上侧开设有压铸槽，所述上压铸模具的上侧两端设置有连接柱，所述上压铸模具的下侧设置有曲面压块，曲面基板包括陶瓷基片和金属基板，通过曲面基板压铸组件中的压铸槽的凹陷弧度与曲面压块凸起弧度能够使曲面基板的压铸弧度稳定性和准确性较高，曲面基板的陶瓷基片与金属基板的适配性提高使整体性能相对提高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于压铸曲面基板的组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922213555.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211661052U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
张勇胡利红
申请人 ：
杭州勇成机械有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区崇贤镇外海头82号
代理机构 ：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁少华
优先权 ：
CN201922213555.5
主分类号 ：
B22D17/22
IPC分类号 ：
B22D17/22 B22D17/20 H01L23/13 H01L23/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D17/00
压力铸造或喷射模铸造，即铸造时金属是用高压压入铸模的
B22D17/20
附件；零件
B22D17/22
压铸模；模板；模座；压铸模的冷却装置，用于从铸模中松开或推出铸件的附件
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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