一种沁入式红外热成像机芯模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种沁入式红外热成像机芯模组，包括镜头、镜头基座、挡片组件、红外探测器、固定架、第一PCB电路板、PCB连接件、第二PCB电路板、后盖和PCB转接板，镜头安装于镜头基座上，镜头基座、固定架、第一PCB电路板、PCB连接件、第二PCB电路板和后盖依次榫卯连接，挡片组件和红外探测器固定在镜头基座和固定架之间，红外探测器固定在挡片组件和固定架之间且与第一PCB电路板电气连接，第一PCB电路板、第二PCB电路板和PCB转接板依次电气连接，红外探测器与镜头、镜头基座、挡片组件的焦距设在同一轴线上，PCB转接板固定在后盖的右侧。本实用新型提高了散热性，简化了装配步骤，方便拆卸和安装。
基本信息
专利标题 ：
一种沁入式红外热成像机芯模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922217670.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN210781069U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
赵照
申请人 ：
合肥芯福传感器技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新产业园二期F1栋1405室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922217670.X
主分类号 ：
H04N5/33
IPC分类号 ：
H04N5/33 H04N5/225
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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