超薄型均温板
授权
摘要
本实用新型是有关一种超薄型均温板，其主要包括有薄型导热的第一金属板与第二金属板，第一金属板与第二金属板间具有工作空间，第一金属板内端面具有以网版印刷构成的预定高度、面积及形状的支撑部，该支撑部为导热金属粉末烧结成的多孔性结构，前述支撑部在密封第一金属板与第二金属板时焊接于第二金属板相对内端面，借密封第一金属板与第二金属板，使第一金属板与第二金属板内部工作空间形成数个交错的通道，再经抽真空并注入适量工作流体，而构成超薄型均温板，由于该支撑部为导热的粉末烧结构成的多孔洞结构，借该多孔洞结构支撑部吸附工作流体，在工作时具有更佳的毛细现象，以加速温度的扩散，具有更高效率的均温效果。
基本信息
专利标题 ：
超薄型均温板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922222558.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211630673U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
秦文隆
申请人 ：
秦文隆
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区中正路1226号6楼
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
周鹤
优先权 ：
CN201922222558.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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