一种用于固定锥面碟片中性孔切割的定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于固定锥面碟片中性孔切割的定位装置，包括定位盘、支承架和旋转轴，所述定位盘通过旋转轴与支承架活动连接，所述定位盘呈圆台结构，所述定位盘的锥面上设有多个定位孔和一定位条，所述定位孔绕定位盘的中轴线呈圆周分布，所述定位条沿定位盘的母线方向设置；所述支承架，用于调节定位条的水平状态；所述定位盘，用于绕旋转轴旋转。在本实用新型中，通在定位盘上设置多个定位孔，以便于对固定在定位盘的内锥面的锥面碟片进行加工，同时通过支承架对定位盘的水平状态进行调节，进一步地提高锥面碟片的加工精度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于固定锥面碟片中性孔切割的定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922226308.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN210997097U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
何志华
申请人 ：
广州广重分离机械有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市海珠区昌岗中路238号17层1718房
代理机构 ：
广州君咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
江超
优先权 ：
CN201922226308.9
主分类号 ：
B23K26/382
IPC分类号 ：
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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