一种用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，包括定位盘、试切环、连接法兰和机架，试切环与定位盘可拆卸连接，定位盘通过连接法兰连接在机架的顶端，机架包括若干水平调节组件，水平调节组件活动连接在机架的底端；所述定位盘，用于固定锥面碟片；所述水平调节组件，用于调节定位盘的水平状态。在本实用新型中，通过在机架的底端活动连接水平调节组件，以便于调节定位盘的水平状态，使得锥面碟片在加工时可以快速调平，同时通过对试切环的试切，来确定定位装置或者切割装置的位置，以使缩短锥面碟片的生产周期，保证加工精度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922227417.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211247908U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
何志华
申请人 ：
广州广重分离机械有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市海珠区昌岗中路238号17层1718房
代理机构 ：
广州君咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
江超
优先权 ：
CN201922227417.2
主分类号 ：
B21D28/02
IPC分类号 ：
B21D28/02 B21D28/00 B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔；开槽
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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