一种新型插孔组件结构

授权

摘要

本实用新型提供一种新型插孔组件结构，解决了现有的插孔组件易造成插孔组件与其对接件接触可靠性降低的技术问题。该插孔组件结构包括插孔本体和调力卡圈，插孔本体包括同轴且一体成型的中空的第一圆柱体段、第二圆柱体段和第三圆柱体段，在中空的第一圆柱体段的内周前端设有由内向外翘的锥形切面，且在第一圆柱体段上沿圆周方向轴向开设有多个平行设置且平均分布的开槽，形成开瓣结构。本实用新型在插孔前端设置了锥形切面，实现了在与对接件进行对接时增大接触面积的作用，同时在插孔前端安装了调力卡圈，实现了对插孔本体的收紧，与对接件进行装配时更加牢靠，可应用于各种电连接器产品中，保证连接器的信号导通。

基本信息

专利标题：

一种新型插孔组件结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922232253.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-13

授权号：

CN211045842U

授权日：

2020-07-17

发明人：

王家宏李大顺张瑞丰张国军

申请人：

沈阳兴华航空电器有限责任公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区开发大路30号

代理机构：

沈阳易通专利事务所

代理人：

邢慧清

优先权：

CN201922232253.2

主分类号：

H01R13/502

IPC分类号：

H01R13/502 H01R13/02 H01R13/627 H01R13/629 H01R13/639