一种多点簧片结构大电流插孔组件

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摘要

本实用新型公开了一种多点簧片结构大电流插孔组件，适用于电连接技术领域。解决了现有技术中大电流插孔组件工作温升高、抗振动冲击能力差以及无防斜插能力的技术问题。该大电流插孔组件包括保护帽、多个多点簧片和插孔。本实用新型零组件加工方式均为机加加工，生产效率高且结构稳定。插孔组件的零组件配合采用过盈连接，连接后结构可靠，工作温升低。同时该结构本身具有防斜插能力，抗冲击振动能力。解决了原结构插孔组件在斜插后经过长期振动冲击运行产生疲劳破坏，工作温升加剧的问题，确保大电流插孔组件在长期振动冲击下能够正常工作。

基本信息

专利标题：

一种多点簧片结构大电流插孔组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922467365.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211265773U

授权日：

2020-08-14

发明人：

马光阳赵颖刘海峰梁明

申请人：

沈阳兴华华亿轨道交通电器有限公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区开发大路30号

代理机构：

沈阳易通专利事务所

代理人：

邢慧清

优先权：

CN201922467365.6

主分类号：

H01R13/11

IPC分类号：

H01R13/11