保护结构及终端
授权
摘要
本公开实施例提供了一种保护结构及终端，涉及终端保护领域，所述保护结构包括：结构本体和第一保护框体；该保护结构以可拆卸方式安装于终端本体上，该保护结构用于对终端本体进行保护；第一保护框体的第一端设置于结构本体的第一侧面上，第一保护框体的第二端设置于结构本体的第二侧面上；当保护结构处于第一状态时，第一保护框体以贴附方式位于第三侧面表面；当保护结构处于第二状态时，第一保护框体以弧形腾空方式位于第四侧面之上。通过设置第一保护框体，并当保护结构处于第二状态时，将第一保护框体以弧形腾空形式保护在第四侧面之上，对该第四侧面形成缓冲保护。
基本信息
专利标题 ：
保护结构及终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922233703.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211063650U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
杨宗保
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
羊淑梅
优先权 ：
CN201922233703.X
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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