一种膏药生产用原料粉碎装置
授权
摘要

本实用新型公开的属于粉碎装置技术领域,具体为一种膏药生产用原料粉碎装置,包括连接座,所述安装架内侧壁固接有降噪隔板,所述安装架内侧壁上方设置所述初步粉碎机构,所述二次粉碎机构设于所述安装架内侧壁中央位置,所述连接座外侧壁底部固接所述支撑机构,通过初步粉碎机构与二次粉碎机构相互配合,增加了物料的粉碎效果及效率,同时,在粉碎过程中,由底板、活动杆、减震弹簧和顶板组成的减震件可以将设备产生的压力转化为弹力,起到缓冲作用,增加设备在使用时的稳定性,提高装置工作稳定性,并且,降噪隔板的设置可以对设备工作产生的噪音进行吸收,降低粉碎装在工作过程中产生的噪音。

基本信息
专利标题 :
一种膏药生产用原料粉碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922239088.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-13
授权号 :
CN211660205U
授权日 :
2020-10-13
发明人 :
石乔杨云李佳邱珊珊崔武群马德山
申请人 :
吉林驾舒生物科技有限公司
申请人地址 :
吉林省长春市经开区梧桐公馆八栋二单元105室
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN201922239088.3
主分类号 :
B02C21/00
IPC分类号 :
B02C21/00  B02C23/00  B02C23/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2020-10-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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