一种膏药制备用原料粉碎装置
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摘要

本实用新型公开了一种膏药制备用原料粉碎装置,包括罐体,所述罐体的两侧外壁均开有开口,且开口的内壁设置有侧箱,侧箱底部外壁的两侧均设置有固定柱,所述罐体的顶端开有进料口,且进料口的内壁设置有进料斗,进料斗包括端盖,所述罐体的底端开有下料口,且下料口的内壁设置有下料斗,下料斗包括下料阀,所述罐体的一侧外壁设置有驱动箱,且驱动箱内设置有搅拌机构,所述罐体远离驱动箱的一侧外壁设置有净化箱,且净化箱内填充有净化剂,净化箱的底端设有排气口。本实用新型增加预粉碎效果,将大颗粒粉碎,从而扩大了粉碎效果,扩大了粉碎密度,提高了原料粉碎的均匀度和细致度,有效避免振动电机污染,且避免原料的流失与浪费。

基本信息
专利标题 :
一种膏药制备用原料粉碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920445035.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-03
授权号 :
CN209829209U
授权日 :
2019-12-24
发明人 :
郝学功韦利
申请人 :
安徽省德济堂药业有限公司
申请人地址 :
安徽省阜阳市临泉县田桥开发区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920445035.4
主分类号 :
B02C21/00
IPC分类号 :
B02C21/00  B02C4/08  B02C4/42  B02C4/28  B02C18/14  B02C18/24  B02C18/22  B02C18/18  B02C18/16  B02C23/10  B02C23/20  B07B1/42  B08B15/04  B08B9/093  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2019-12-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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